8月11日消息， 8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，包括Kip Thorne、Thomas J.Sargent、Michael Levitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者，以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席，共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴，探讨全球科技创新成果、描绘未来中国科技创新蓝图。
在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭，新大陆科技集团CEO王晶，紫光集团有限公司董事、联席总裁王慧轩，圣邦微电子董事长、国家“千人计划”专家张世龙一同进行了探讨。
以下是对话全文：
主持人田宇：因为王慧轩和张世龙你们两位没有跟大家分享，我想把你们所在的公司包括一些情况，给大家做一个简单的介绍，先请慧轩总。
王慧轩：大家晚上好，紫光集团是清华大学控股的一家混合所有制的企业，目前也是中国最大的综合集成电路企业，整个产业链条当中包含设计、制造和封装，主要这三个环节。特别在手机芯片领域在全球市场占有率是27%，位于全三位，在智能卡、安全卡、FPGA这些重要的芯片领域，在中国市场当中的占有率都是第一位的。也是企业级的互联网供应商，网络设备端口的市场占有率35%，是一个从芯到云的产业链级的高科技企业。
张世龙：大家晚上好，圣邦微电子公司是做模拟芯片的，我们公司去年上市的，有人在股吧里面说模拟芯片不是芯片，是模拟的芯片。其实模拟芯片的种类非常多，存在的时间也非常长从刚刚有芯片的时候，也就是60多年以前的时候就开始有模拟芯片，模拟芯片的种类也非常多，比如现在有运算放大器、音频放大器、视频放大器，还有各种各样的电源管理。比如我们身上的手机，带的笔记本、还有手环、手表里面都有很多的芯片，另外舞台的灯光、照射，灯头的转头，空调，安防监控，模拟芯片其实在所有的电子终端里面都有机会。数字芯片，一般所谓的大规模集成电路，一个公司里面可能有这么几款几十款芯片，模拟芯片往往种类非常多，圣邦这十几年已经做了一千多款芯片，像美国那些顶级模拟公司有几万款甚至十几万款芯片，所以我们在数量上非常多。模拟芯片在整个集成电路的销售额占的比例10%~15%，全球总的销售4000多亿美元，模拟占五六百亿的样子，随着各种新兴技术的发展，我们机会还有很多。
田宇：感谢两位老总的分享，现在有几个问题跟几位专家交流一下。芯片大家从IC设计，晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，到产业链，环环相扣，谁也离不开谁。中国这个市场是很大的，科技进步也是比较快的国家，尤其咱们在应用层面，像移动互联的应用是美国的10倍还不止。中国芯片正在一个关键时刻，力图跨越外部环境和产业自身的障碍，实现产业发展促进提升。我有几个问题跟大家讨论一下，第一个问题，中国芯片独特的优势在哪儿，包括差在哪儿。
董云庭：从优势的角度来讲，我们第一个优势就是市场优势，因为像目前中国在集成电路消费市场的50%，我们公司占10%，我个人判断到2025年我们可以达到25%~30%的水平，我们还是需要继续努力。
第二是我们这个行业的技术优势不断在发挥，当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的，它的工艺已经稳定在20，从技术角度讲，因为我们现在给五金定的标准，射频芯片要求工艺12纳米，这个对华为、中兴、大唐电子，而且华为这个麒麟980它的神奇工艺就是纳米。通常来说一般都认为这个芯片的设计工艺到了3纳米，要再下去可能性很小，总有一个极限，摩尔定律也有一个极限。我们从技术来讲，我们可能一步一步的跟着全球最先进的工艺向前进。
第三个从管理水平来讲，像华为非常优秀，我这里特别想给在座的各位讲一下。华为它的发展，当年改革开放三十年的时候，我给华为五条建议，第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始，1997年开始，我1997年第一次到华为，他1997年做了40亿的收入，有4个亿的投入，他去年做了6036亿，研究投入897亿，差不多投到15%，但现在调子又改了，它未来怎么走？不是向科技、创新增效益，而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业，管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。