科创时代来临，硬科技创业迎来大风口。硬科技指以人工智能、信息技术、光电芯片、生物技术等为代表的高精尖科技，区别于以互联网模式创新为主的软科技，硬科技需要长期研发、持续积累才能形成原创技术，具有极高的技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿。
硬科技创业人才主要集中于国内外顶尖高校，北京大学作为国内最高学府孕育了一批优秀的科创生产力。
9月8日，“燕园情 雄芯志·北大校友科创高峰论坛”于北京北辰洲际酒店召开，本届论坛由燕缘雄芯主办，北大新世纪集团、久友资本、INKO应科公关咨询联合协办。北京大学原常务副校长王义遒、北京大学信科院原党委书记郭瑛、北大国重实验室主任陈章渊、傲科光电子董事长商松泉、飞芯电子CEO雷述宇、知存科技CEO王绍迪、北极光创投董事总经理杨磊和久友资本董事长、燕缘雄芯平台发起人李阳等杰出校友为大会发表了致辞和主题演讲，现场参会校友近500人。
发挥燕缘雄芯平台价值，连接北大校友助力科创
北京大学原常务副校长王义遒
北京大学原常务副校长王义遒校长在大会致辞中称，中国正迎来伟大复兴，实现中国梦经济上必须要搞上去，就需要经济转型。科技创新是现代经济转型的动力。北京大学作为中国一流综合大学，应该在新的科创时代里走在前面。发挥北大爱国、进步、民主、科学的精神。
“我希望从今天成立一个联盟，对中国的科技发展能够作出突出贡献，这样才不无愧于我们是北京大学的学子。”
王义遒认为，信息技术根本上是从数学、物理、化学等基础学科里诞生，要攻克卡脖子技术，关键还是要发展基础研究。而基础研究的创新突破一定要有思想碰撞，燕缘雄芯这样一个北大校友组织的平台，为创新提供了重要的交流空间。
北大信科院原党委书记郭瑛
北大信科院原党委书记郭瑛称，燕缘雄芯平台要整合起北大的校友资源，发挥平台的连接作用，干的实、干得好，在中国下一步战略发展中起到更大的作用。
光互连的世界正在爆发
随着信息技术发展、数据大爆炸，通信世界正在从电时代全面迈向光时代。
北大国重实验室主要研究光传输与光网络、光传感与信号处理、光电子器件与集成，核心是光电子芯片，可应用于海缆、洲际、星际通讯一直到干线、芯片间，也可应用于数据中心、导航感知等。
北大信科院教授、国重实验室主任陈章渊
北大信科院教授、国重实验室主任陈章渊介绍，近年来光通信已有两个转变：第一，过去用分离器件搭一个大系统现在变成了一个芯片；第二，光通讯过去主要是运营商在用，非常贵，这几年开始进入消费类市场，成本变低。这两个转变带来了巨大的市场机会。
首先，随着数据中心流量在按指数级增长，2018年以太网已完成400G的标准化，意味着数据中心很快会有400G的商用模块。现在市场大批量在用的是还是100G、40G光模块，从40G到400G，是一个巨大的升级需求。
其次，随着VR、虚拟现实的发展，多媒体数据传输从HDMI 2.0的18G正走向8K高清2.1的48G、96G甚至192G，这在消费市场带来了有线光缆发展的必然趋势。据了解，中国一年大概产80亿根多媒体线缆，大部分供给国外。
第三，在芯片上，随着人工智能机器学习需要大量计算，计算能力越来越强，但输入输出能力却没有跟上来。从功耗来看，输出输入功耗已快逼近整个IC功耗，逼近电的极限，光通信成为解决电极限的必然趋势。
陈章渊称，通过大带宽的光链路，把光和电集成在一个芯片上是目前光互连的主要技术思路。据了解，集成光电子有两种常见方式，一种是用III-V族材料磷化铟、生化铗，另一种是用半导体工业里面用的硅。陈章渊预测到2025年，芯片间或芯片内集成光子将成为可能。
科创时代，科研成果如何落地？
校友共话：把握科创时代，落地科研成果