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继5G与鸿蒙后 华为发布计算战略

2020-08-06 09:39 来源:杨园三居 浏览:

5G商用,芯片领域风起云涌,厂商间暗战不休。科技快报

继5G与鸿蒙后 华为发布计算战略

科技快报

随着越来越多的5G手机被推向市场,人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户,问及使用体验,他们给出了近乎一致的回答,即售价高,耗电快,发热多。科技快报

而这些原因归根结底都是5G芯片尚不成熟带来的副作用。最为明显的就是,5G手机初期的定价之高多是由于5G芯片成本居高不下。科技快报

众所周知,2019年多个国家开始了正式的5G商用,而这比此前业界预计的时间要早了一大截。现实是,即便5G网络能够在国家政策资本的推动下,迅速铺展开来,但是像芯片,终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿。科技快报

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当下,5G芯片玩家屈指可数。科技快报

但在全球范围内,有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。高通此前估计,可能升级的潜在手机用户数量达22亿。科技快报

所以伴随着手机厂商对芯片的旺盛需求,芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈。科技快报

5G洗牌行业,全球芯片厂商仅存5家科技快报

早在2g、3g时代,在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商,但每一代技术升级,基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。科技快报

除了所需的专利储备和研发投资在递增,门槛也越来越高。因此,每一代通信技术的升级都伴随着芯片行业的大洗牌,5G同样不例外。科技快报

2019年4月17日,高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决,与此同时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。科技快报

也是在同一天,紫光展锐宣布常春藤510完成了5G通话测试。科技快报

继5G与鸿蒙后 华为发布计算战略

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随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。科技快报

据报道,依据功能来分,5G芯片大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。实际上,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。科技快报

作为芯片领域的龙头,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50。在2018年,华为、联发科、三星均展示了首款5G基带芯片。科技快报

今年年初, 高通发布了升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。科技快报

而华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。科技快报

从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。但是三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追,并没有被落下太多。科技快报

头部厂商的“Soc”量产之争科技快报

不可否认,现在的5G芯片还处于发展初期,仍然需要多次更迭,目前来看,芯片厂商的较量已来到了二代芯片之争的阶段。科技快报

本月初,华为在柏林国际电子消费品展览会(IFA)上发布了全球首个将5G基带集成到手机SoC中的麒麟990 5G,这款芯片也是采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。科技快报

而在麒麟990系列发布的前一天,三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980,但这款芯片被华为消费者业务CEO余承东在演讲中称为“PPT”芯片。科技快报

此外余承东还调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片,仍旧没有商用。科技快报

值得一提的是,在麒麟990系列发布几个小时后,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,并称该平台已于2019年第二季度向客户出样,四季度推出相应终端。科技快报

不过对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台,将在年底才发布,相应终端则要到明年上半年才能推出。科技快报

短短三天时间内,三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连面世,而这其中的战争意味也颇为明显了。科技快报