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英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建

2020-05-14 13:50 来源:杨园三居 浏览:

4月10日消息, 4月9日,英特尔以“智存高远,IN擎未来”为主题举行年度战略“纷享会”,首次提出数据时代“智能X效应”,解读智能化的新机遇。

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示:“我们看到,经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’。‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生。英特尔将源源不断地输出智能动力,推动产业增值和升级。”

英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建


杨旭进一步阐述: 智能化推动增值服务和跨产业融合。以智能冰箱为例,它串起来的是“从农场到餐桌”的智能化,背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级,从而满足人们对智能生生不息的需求;新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助和生命科学第一线,到经济和社会的有序运转,再到公共服务等各方面,智能科技发挥关键作用,智能应用井喷式爆发;还有新应用、新需求推动“新基建”。这些产业和应用的变化,是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展,推动“新基建”,助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示:“推动智能科技与应用融合,需要解决三大挑战:基础设施亟待升级,应用场景多元复杂,生态建设百业待兴。”她指出,英特尔构建了产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势,有效支持“数字新基建”。

与此同时,英特尔中国研究院院长宋继强阐释了“六大技术支柱”驱动下的技术新突破,其中包括制程工艺回归两年的更新周期;新一轮10纳米产品正陆续问世,7纳米产品进展良好,预计2021年首发新品;推出全新Xe架构,实现统一架构、多个微处理器架构;发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术;借助oneAPI、XPU、互连、封装,软硬结合实现性能指数级提升,推动超异构计算落地。

英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建


据透露,英特尔2019年研发投入134亿美元,占营收的比例是19%。“以数据为中心”业务占比也从过去30%提升到70%左右。